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薄型載帶
隨著國內外電子元器件逐漸朝片式化、小型化方向發展時，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快、1個周期已小于0.09秒，由于元器件非常小、很容易被靜電吸附、SMT機器取放速度快，導致SMT機抓取不到元器件或出現元器件側立翻轉等情況。為此，我公司通過技術創新，成功研發出符合綠色環保要求的高精度、高耐拉強度的小型化電子元器件封裝用薄型載帶，滿足新一代高集成、小型化的新型封裝技術的需要。該產品擁有多項專利技術，獲二〇一三年江蘇省高新技術產品及科技部科技型中小企業技術創新項目。
工藝特征
國內外現有載帶成型技術通常是凹模成型，載帶片材經加熱后變軟，經過成型模具時，模具的口袋部分由氣壓裝置將軟化的片材吸附到凹模上，形成容納電子元器件的口袋。這種成型口袋內腔都有倒角的小型腔體，當口袋深度小于1mm時，成型口袋內腔底部形成的R角容易卡住微小型的元器件，影響SMT裝配線的吸嘴取件。我公司通過凸模結構、熱風噴吹及抽真空新技術，配合CCD影像檢測系統的控制，生產出口袋深度小于1mm的高精度、小型化薄型載帶。該產品經終端客戶使用，在SMT裝配線上使用取放順暢、性能穩定，有效地解決了載帶卡料問題。
應用范圍
小型化電子元器件封裝用薄型載帶適用于高度小于1mm的小型化SMD產品。其中為壓電晶體行業配套的規格有：2520、2016、1612、1210等。
產品特性
| 項目 |
單位 |
試驗方法 |
載帶型號 |
|
|
高強度型 |
超高強度型 |
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|
顏色 |
- |
目測 |
黑 |
黑 |
|
表面電阻率 |
Ω |
JIS K7194 |
104～106 |
104～104 |
|
拉伸強度（屈服點） |
MPa |
JIS K7127 |
43 |
50 |
|
拉伸強度（斷點） |
MPa |
JIS K7127 |
42 |
41 |
|
拉伸彈性率 |
MPa |
JIS K7127 |
1730 |
1720 |
|
載帶厚度 |
mm |
螺旋千分尺 |
（0.20、0.25）±0.05 |
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載帶寬度 |
mm |
數顯卡尺 |
8.0±0.3 |
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載帶長度 |
m |
長度尺 |
9～1000 |
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|
成型尺寸 |
mm |
影像測量儀 |
按客戶圖紙要求生產 |
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封裝拉力 |
g |
EIA-481 |
符合客戶要求 |
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